ORMOCER®e zur Passivierung elektronischer Komponenten

Die Verwendung von ORMOCER®en als Schutzbeschichtung bietet gegenüber anderen Materialien folgende Vorteile: 

  • Breite Einsatzmöglichkeiten durch gute Haftung (chemische Anbindung) auf verschiedensten Substraten wie Low-cost-Polymer-Materialien (z. B. FR4), metallischen, oxidischen und keramischen Oberflächen (z. B. Edelstahl, Aluminium, Kupfer, SiO2, Glas, Al2O3-Keramik), Halbleitersubstraten (z. B. Silicium)
  • Verwendbarkeit einer großen Anzahl von Applikationstechniken (z. B. Schleudern, Tauchen, Sprühen, Rakeln, Siebdruck und Tampon-Print) 
  • Leichte Modifizierbarkeit der physikalischen Eigenschaften (z. B. Viskosität: niedrig für Spalten/Löcher und hoch - dickflüssig - für hohe Endschichtdicken)
  • Geringe Wasseraufnahme und Wasserdampfpermeation 
  • Gute chemische Beständigkeit auch gegen starke Säuren und schwache Laugen sowie organische Substanzen
  • SMD-Technologie verträgliche Verarbeitungsbedingungen (z. B. niedrige Aushärtetemperatur, < 170 °C, mit Härtern ca. 80 °C, nach Aushärtung lötstabil bis ca. 300 °C)